MSD受潮后会产生诸如氧化、可焊性下降、后续加工工艺性下降、可靠性受影响等很多危害，而这些危害主要反映在压力差损伤及合金线路及管脚氧化上。

        对于可能导致压力差损伤的受潮，通过去除MSD的潮湿，可以重新获得安全，并得到MSD的车间寿命重置；而通常的做法是采用较低的温度以及超低湿的环境共同作用，从而获得一个适用性与效率兼顾的处理方法，多数选择低温低湿干燥柜。

        依据IPC/J-STD-033标准，可通过烘烤的方式获得MSD车间寿命的重置，利用40℃+5%RH的环境低湿烘烤。低温低湿干燥柜的主要优点在于其烘烤温度基本选择在40°C左右，在这个温度范围中，MSD基本不受氧化的影响，同时多数的低温卷料及盘料都适合在这样的温度下进行处理，而5%RH的低湿环境提高了除湿效率，减少了MSD受潮后再处理的时间。

        低温烘烤干燥柜主要应用于：

        1、针对不耐高温的湿敏器件的超低湿烘烤。

        2、高等级湿敏器件的存放。在器件离袋一段时间的前提下，保存在干燥柜中可以保证产品在取出贴装时的干燥度。

        3、动态环境中烘干。即在经常开关门的环境中，依靠设备本身快速升温、快速除湿的特点，依旧保证内部储存品的干燥效果。

        4、卷料、盘料等不耐高温材料的加速干燥或车间寿命重置。