静电是引起敏感元器件、组件和设备损坏的主要物理因素。当元器件暴露在静电场中时，大多数元器件易受到伤害，静电往往可以在不经意间将昂贵的电子器件击穿或击伤而影响或丧失其功能。

       在电子工业中，随着集成度越来越高，集成电路的内绝缘层越来越薄，互连导线宽度与间距越来越小，例如CMOS器件绝缘层的典型厚度约为0．1μm，其相应耐击穿电压在80-100V；VMOS器件的绝缘层更薄，击穿电压在30V。而在电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过MOS器件的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿(器件局部损伤)现象，使其失效或严重影响产品的可靠性。

        经过仔细调研焊接LED灯板的全过程，并对各个环节进行静电测量，找到了静电产生的主要工位；

　　1、LED从防静电袋导入料盒100V

　　2、剪LED管脚100~200V（无法测出剪刀对LED放电电压）

　　3、LED抛入料盒800V

　　4、LED从料盒倒入防静电袋进行封装800V

　　5、LED从防静电袋倒入料盒300V

　　6、从料盒拿取LED1000

　　7、焊接后取出定位灯板500V

       根据以上主要产生静电工位的特点，分析后判断：LED大面积损坏主要是从两个方面产生：1、震动、摩擦、碰撞发生静电。2、人体放电。对于人体放电，必须正确佩戴防静电手腕带，它能及时有效地把人体静电导入大地。针对以上出现的情况，还需在以上几个主要工位上配备防静电防潮柜。既能达到防潮低湿的效果，又能消除静电，确保低湿环境下的电子零件免受静电之破坏。