有机基板、粘合剂、密封剂、底部填充物、油墨或涂层的干燥或固化是先进以及成熟的半导体封装制造或组装中关键的工艺之一。固化过程是 IC 封装制造中至关重要的一步。它必须像任何其他工艺步骤一样受到严格的控制和监控。固化不当的影响是微妙的，通常归因于材料本身或分配和/或放置操作中的不一致。

如果执行不当，固化过程通常会导致下游产量和可靠性问题，不是返工成本和延迟。然而，这一关键工艺步骤经常被忽视、滥用或简单地视为整个装配流程中的无风险或良性步骤。通常，固化的责任由分配到上游工艺步骤的工艺工程师继承。也许对固化的粗心关注是传统上在该领域花费的相对较低的投资和劳动力成本的结果。

固化过程需要与任何其他组装过程步骤相同的关注和优化。典型的质量问题包括：

l污染。加热过程中产品中有机材料中挥发性物质的释气会沉淀或沉积在固化室内子组件的清洁表面上。

l氧化。诸如固化或干燥之类的加热过程可能会氧化金属化区域或用于IC管芯或基板上的电互连的焊盘。铜越来越多地用于 IC 封装中，作为电气互连的重要金属。铜的缺点之一是它容易形成难以去除或穿透的顽固氧化物，因此必须小心防止其形成。

l压力。封装中相邻材料之间热机械性能的巨大差异会导致高应力梯度，从而导致界面分层并导致封装破裂。这些情况可能会导致电气互连被抬起或切断，并对 IC 芯片本身造成机械损坏。应力水平随着 IC 裸片尺寸的增加而增加。