为满足半导体封装测试行业对无氧化烘烤的需求，根据半导体及光电行业的使用习惯、材料特性、工艺流程、烘烤的难点、烘烤出现的问题等；和记AG平台娱乐官网特研发了一款无氧化烤箱。在无氧分化真空环境下，氧分压降低，避免了物料在干燥过程中的氧化变质现象，保障了被干燥产品的质量，且具有功能齐全、烘烤效果好、使用方便、易于操作等特点。主要应用于航空、航天、石油、化工、军事、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化，IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别）、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。烘箱推出市场以来已获得国内外多家知名半导体企业的高度认可。

       无氧化烘箱具备以下产品特点：

1、箱体选用陶瓷纤维保温，具有升温快、节能等特点。

2、内胆采用满焊处理，管路采用无缝不锈钢管件焊接处理，氧浓度低可达20PPM 。

3、利用强制通风作用，烘箱内设有风道，温度均匀度1.5℃%，物料干燥均匀，吸风口玻纤过滤器，确保洁净度的要求。

4、采用进口温控系统，PID自动演算，控温精度±0.5℃。

5、双流量计节氮系统，双延时充氮控制，无氧、低氧环境下大大节省氮气消耗量。

6、能实现≤50ppm的氧含量，由于其密封性及进氮气分布，风道设计，排气位置设计，都是经过数模模拟设计。

7、无氧烤箱门是采用的双密封结构，同时能实现快速降氧，快速升降温的功能。

8、可适应工业4.0生产需求。