在半导体元件的制造过程中，对IC的各种测试是确认产品质量的重要一步。预烧操作是通过半导体烤箱模拟高温、高压、大电流的环境。这样，DUT在老化过程中加速，生命周期短的元件被更早地去除。在本次老化测试中，时间长短和温度的控制是产品测试可靠性的关键。因为当IC在时间不足或温度不足的情况下进行测试时，就有可能让原本是缺陷的次品通过筛选。并且流入客户手中，导致过高的不良率损害了测试厂商的商誉。

       深圳和记AG平台娱乐官网专注于半导体烤箱的非标定制研发和生产。开发的半导体晶圆烤箱可以执行晶圆级老化和磁性退火等前端半导体功能，以及组装/晶圆级封装功能。满足其退火、干燥和热分解需求，同时满足大规模半导体封装和组装生产中对清洁工艺、低氧化、粘合剂和聚合物高效固化的要求。

 半导体烤箱特征：

1、采用强制通风，烘箱内有风道，温度均匀度1.5%，物料干燥均匀。

2、采用进口数字智能温控仪，恒温控制方式，PID自动计算，控温精度±0.2℃。具有传感器断线报警功能，超温抑制，超调功能，控温精确，超调低，具有超温报警保护功能，确保产品安全运行。

3、双流量计节氮系统，双延时充氮控制。在厌氧和缺氧环境中可以节省较大的氮消耗量。

4、箱门在箱体连接处采用耐高温硅橡胶条密封严密，保温性能好，抗老化，环保无污染。箱体门把手采用拉动式锌合金机械拉手，机械强度高，耐磨，开门、关门灵活。