IC芯片是集成电路芯片的简称，是由多个电子元器件和电路结构在一个单片半导体上制造而成。IC芯片经常被用作各种电子设备中的核心部件，如：电脑、手机、汽车、摄像机等等。IC芯片的发明推动了电子技术的发展。相对于传统离散元器件电路，IC芯片可以大大缩小电路的体积，降低了成本，提高了可靠性。IC芯片的制造过程通常包括芯片设计、半导体晶圆制造、芯片加工和封装测试，IC芯片烘烤等环节，需要专业的技术和设备来完成。

IC芯片烘烤是指将晶体管、二极管、电容、电感及其他元器件等封装好并焊接在一起的微型电路整体放入高温烤箱中进行加热处理，以达到去除水分和氧化物、改变内部材料结构等目的。这项工艺是半导体生产过程中不可或缺的一环。

1、去除水分

因为IC芯片内部有很多金属电极、导线及主要构成材料硅等都非常吸水，所以在制造过程中很容易受到空气中的潮气影响而吸收大量水分，特别是在封装完成后未能及时密封包装时。在电路通电后，水分会引起导线、电极与材料之间的电流泄漏，严重时会出现短路等故障，从而影响整个电路的正常工作。而通过烘烤IC芯片可以使其内部的水分挥发干净，避免故障的产生。

2、去除氧化物

晶体管、电容等元器件元件表面的氧化物层会导致信号传输阻力增大、电容变小等问题，从而影响电路的正常工作。通过烘烤IC芯片可以使氧化物在高温下分解脱落，从而提高电路的性能和可靠性。

3.、改变材料电学特性

对于一些特殊材料（如硅）或器件（如互连线）来说，经过长时间存储或长时间使用后，其结构和电学特性会发生变化，导致电路整体性能下降或无法正常工作。通过烘烤IC芯片可以改变这些材料的结构和电学特性，使其重新回到最佳状态。

烘烤IC芯片是一项关键性的生产工艺，在保证电路性能稳定和可靠的同时，也能够提高产品的质量和寿命，是半导体制造过程中不可或缺的一环。