在集成电路板（IC）的制造过程中，烤箱发挥着重要的作用。IC制造过程中的每一步都需要精密的操作和严格的条件控制，以确保最终产品的质量和性能。烤箱在其中的作用主要是对硅片进行烘烤，实现化学反应，以改善其表面性质，提高光刻胶与硅片的粘合性，这是整个制造过程中的关键环节。

一、硅片表面处理
在IC制造的初始阶段，需要对硅片表面进行清洗和烘干。这一步骤是为了去除硅片表面的污垢和残留物，同时通过烘干确保硅片的湿度在一定范围内。在这个过程中，烤箱起到了关键作用，通过控制温度和湿度，确保硅片表面清洗烘干后的状态达到最佳。

二、涂胶工艺
在完成硅片表面处理后，下一步是涂胶工艺。在这个环节中，硅片表面需要涂上光刻胶。这种光刻胶主要用于保护硅片表面，也能增加光刻胶与硅片的粘合性。如果直接在硅片表面涂胶，可能会导致光刻胶与硅片的粘合性较差，甚至出现局部的间隙或气泡，严重影响光刻效果和显影。

为了解决这个问题，HMDS（六甲基二硅氮烷）被应用到涂胶工艺中。HMDS在烤箱的作用下，会与硅片表面的羟基发生反应，生成以硅氧烷为主题的化合物，这是一种表面活性剂。这种表面活性剂能够将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起到耦合的作用。在涂胶过程中，就能有效避免光刻胶与硅片之间出现间隙或气泡，从而保证了涂胶的厚度和均匀性，提高了光刻效果和显影质量。

三、烘烤固化
在完成涂胶工艺后，硅片需要经过烤箱的烘烤，使光刻胶得以固化。这个过程中，烤箱的作用是通过控制温度和湿度，确保光刻胶正确地固化在硅片表面，同时避免光刻胶出现收缩、变形等问题。

四、烘烤除湿
在电路板制造过程中，往往需要使用各种液态物质，如溶剂、胶水和清洁剂等。这些液态物质在处理过程中会残留在电路板上，如果不进行除湿处理，其中的水分可能会导致电路板在使用过程中发生故障。通过将电路板放入烤箱中进行烘烤，可以将水分蒸发和除去，确保电路板的质量和可靠性。

在集成电路板制造过程中，烤箱的作用主要涉及硅片的清洗烘干、涂胶工艺以及光刻胶的烘烤固化等环节。通过控制温度、湿度等关键因素，烤箱为整个制造过程提供了必要的环境条件，帮助制造出高质量、高性能的集成电路板。