据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。

       随着微电子工业快速向高集成度化、微型化等方向发展，也对产品的生产环节中的湿敏器件存储和保管提出了很高的要求。国际印制电路委员会制定标准IPC/JEPCE-033B 明确规定了各类MSD 包装和存放以及车间寿命重置的要求。
       近年来越来越多的生产企业和研发企业开始采用各种方法来防止湿气对器件和材料的影响，进而避免对器件本身及产品品质的影响。其中使用各类型除湿柜/干燥柜/低湿柜/氮气柜/等是目前较有效的方法。

       和记AG平台娱乐官网防潮柜采用超低湿科技，并可实现多台防潮柜联网，通过该联网系统可对多台防潮柜的温湿度同时实施监控，准确掌握各柜内的温湿度变化。能妥善解决SMT/封装测试/PCB/LED等产业因制造过程中的BGA、IC、LED、CCD、QFP、SOP附着水分导致的空焊、氧化、爆裂等各种不良率问题。