在半导体组件的制造过程中，对IC进行各种检测是确认产品质量优劣的一道步骤，其中的预烧作业即是透过半导体烤箱来模拟出一个高温、高电压、高电流的环境，藉此让待测品于此过程中加速老化以提早剔除生命周期较短的组件。而此一预烧测试中，时间长短与温度高低之掌控是产品测试可靠度的重要关键，因为当IC在时间不足或温度不够的状态下进行测试作业时，就有可能让原本有缺陷的不良品通过筛检而流入客户手中，导致测试厂商的商誉因过高的不良率而受损。

       半导体封装烤箱是一种高功能、高信赖度烤箱，因使用量大，结构日益复杂化，性能要求逐渐提高，在封装制程前后段均有较大量的使用，在智能化及自动化的进程中成为重要的设备之一。    

       深圳和记AG平台娱乐官网半导体无尘烤箱具有以下特点 ：       

1.内材质为热变形量小的SUS镜面不锈钢，外材质为SPCC钢板经过粉体喷塑，耐磨不掉尘渣；       

2.保温材质：高密度纤维棉，隔热性好，大限度地保证温度保温性。       

3.分层结构设计：内箱层板高低可调，可自由取出；       

4.温度控制为PID微电脑自动演算智能温控表，PV/SV同时显示。       

5.高效 过滤器：HEPA过滤网构造洁净室与洁净等级100以下；

6.内循环风设计：强制送风内循环，确保温度均匀；

7.可选配PLC+HMI人机触摸屏控制系统，带数据输出接口。（选配）

8.可配置充氮气系统（氮气进气口，自动预热控制）。