在半导体组件的制造过程中，对IC进行各种检测是确认产品质量优劣的后一道步骤，其中的预烧作业即是透过半导体烤箱来模拟出一个高温、高电压、高电流的环境，藉此让待测品于此过程中加速老化以提早剔除生命周期较短的组件。而此一预烧测试中，时间长短与温度高低之掌控是产品测试可靠度的重要关键，因为当IC在时间不足或温度不够的状态下进行测试作业时，就有可能让原本有缺陷的不良品通过筛检而流入客户手中，导致测试厂商的商誉因过高的不良率而受损。

       和记AG平台娱乐官网机电20年专注于烘干设备非标定制研发与生产，研发的半导体晶圆烤箱，可执行晶圆级预烧和磁性退火等前道半导体功能， 以及组装/晶圆级包封功能（例如黏晶固化、稳定性和预烧测试以及热冲击），以满足其退火、干燥及热分解需求，还满足在大规模半导体封装和组装生产中对洁净工艺、低氧化、粘合剂和聚合物的高效固化等要求。

产品特点：

1、利用强制通风作用，烘箱内设有风道，温度均匀度1.5%，物料干燥均匀；

2、采用进口数字型智能温度控制器，定值恒温控制模式，PID自动演算，控温精度±0.2℃，带传感器断线报警功能，超温抑制，超调功能，控温精确，过冲低，带超温警报保护功能，确保产品运行安全。

3、双流量计节氮系统，双延时充氮控制，无氧、低氧环境下能节省氮气消耗量。

4、箱门于箱体结合处采用耐高温硅橡胶条密封迫紧，保温性能好，抗老化，环保无污染。箱门把手采用提拉式锌合金机械把手，机械强度高，耐磨损，开关门灵活。

5、采用LED数字型时间计时器，设定温度→设定保温时间→时间到结束END提示-自动示切断加热-警报完成指示。