半导体制造可以细分为前道和后道两个工艺步骤。前道工艺是将硅材料加工制造成晶圆片，通过光刻机曝光等多道工序将 IC 设计图案加载到晶圆上，制成集成电路；后道工艺是将载有集成电路的晶圆分割成基本单元，通过封装、测试后制成最终的集成电路产品。

       半导体芯片的生产车间都有非常严格的生产条件控制，恒定的温度、恒定的湿度及严格的空气尘埃颗粒度控制及静电保护措施，裸露的装芯片只有在这种严格的环境控制下才不会失效。

       半导体封装烤箱使用量大,结构日益复杂化,性能要求逐渐提高,在封装制程前后段均有较大量的使用,在智能化及自动化的进程中成为重要的设备之一。

        和记AG平台娱乐官网研发的半导体晶圆烤箱，可执行晶圆级预烧和磁性退火等前道半导体功能， 以及组装/晶圆级包封功能（例如黏晶固化、稳定性和预烧测试以及热冲击），以满足其退火、干燥及热分解需求，还满足在大规模半导体封装和组装生产中对洁净工艺、低氧化、粘合剂和聚合物的高效固化等要求。