半导体产业的基石是芯片，半导体材料又是制作芯片的核心材料，由此可以得知，半导体材料的发展和更新换代是半导体产业持续健康发展的重要物质和技术基石。而碳化硅材料又因其高禁带宽度，高电导率，高热导率的良好物理性能在一众半导体材料中脱颖而出，被认为是未来被广泛使用的半导体材料。半导体技术目前主要应用于计算机与大规模集成电路与光通信技术、无线通信技术，半导体电池，以及半导体照明等方面。

       无氧烘箱应用于航空、航天、石油、化工、军事、船舶、电子、通讯等科研及生产单位，主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化，IC（晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别）、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干，电工产品、材料、零备等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。

       无氧烘箱是通过充入惰性气体（N2 CO2）将烘箱的氧气排出，从而防止烘烤过程高温产生氧化现象，这就对无氧烘箱结构尤其是密封性、控制系统上有特殊要求。和记AG平台娱乐官网无氧烤箱选用陶瓷纤维保温，具有升温快、节能等特点，送风、排风系统，确保炉箱温度均匀，吸风口玻纤过滤器，确保洁净度的要求。

无氧烘箱的产品特点：

1、箱体选用陶瓷纤维保温，具有升温快、节能等特点。

2、内胆采用满焊处理，管路采用无缝不锈钢管件焊接处理，氧浓度可达20PPM

3、利用强制通风作用，烘箱内设有风道，温度均匀度1.5℃%，物料干燥均匀，吸风口玻纤过滤器，确保洁净度的要求。

4、采用进口温控系统，PID自动演算，控温精度±0.5℃

5、双流量计节氮系统，双延时充氮控制，无氧、低氧环境下大大节省氮气消耗量。