半导体充氮烤箱的应用范围

半导体充氮烘箱是一种在半导体工业中广泛应用的设备，其工作原理是通过半导体加热器件加热空气，同时向加热的空气注入氮气，形成高温氮气氛围。充氮处理是一种将氮气注入材料中的工艺，通过控制氮气的流量和压力，可以调节材料的导电性和

2023-10-31

PI烘烤为什么需要用无氧烘箱？

PI（聚酰亚胺）烘烤工艺在许多行业中的应用越来越广泛。PI材料具有优异的耐高温、耐低温、耐腐蚀等特性，成为了一种重要的工程材料。PI烘烤工艺的复杂性也随之增加，对于烘烤设备的要求也更加严格。PI烘烤工艺常用于半导体制造、

2023-10-25

芯片制造的烘烤工艺有哪些？

芯片制造技术在电子行业中起着至关重要的作用。烘烤工艺作为芯片制造过程中的关键步骤，对于芯片的质量和性能具有决定性的影响，烘烤工艺有助于提高芯片的性能和可靠性，并确保其稳定运行。芯片暴露在高温环境下，可以去除杂质和不完全晶

2023-10-23

电子产品为什么要老化？

电子产品老化是一个必要的过程，不仅有助于提高产品的可靠性和稳定性，电子产品进行老化使用测试对于产品的品质保证、故障率预测、产品优化和成本节约都具有重要意义。通过模拟长时间使用，制造商可以提前发现问题和故障，并采取相应措施

2023-10-19

密封PCB板时间放久需要烘烤多久？

烘烤密封PCB板的目的是通过加热来去除或减少封装材料中的水分或其他有害物质。这样可以恢复封装材料的性能，提高PCB板的稳定性和可靠性。烘烤时间的长短取决于多个因素，包括封装材料的类型、厚度、环境条件以及所需的效果。

2023-10-17

芯片塑封后烘烤目的是什么？

芯片塑封后烘烤的主要目的是为了确保封装材料的固化、排除封装材料中的水分、提高芯片的稳定性和改进芯片性能，以及确保生产一致性。这个过程对于保证芯片产品的质量和可靠性至关重要，是半导体制造过程中的关键环节之一。

2023-10-14

红外隧道炉的加热方式

红外隧道炉是一种常见高效、环保的加热设备，通过红外线辐射来进行加热，广泛应用于工业生产、医疗器械等领域。红外线是一种电磁波，其波长在可见光和微波之间，具有较高的穿透力和能量转化效率。

2023-10-11

PI烘烤晶圆与烘烤退火晶粒粗化工艺及原理

在半导体制造过程中，晶圆的处理与优化是关键环节之一。PI烘烤晶圆与烘烤退火晶粒粗化是半导体制造过程中的两个重要环节，对于晶圆的性能和良品率具有决定性影响。

2023-09-27