在封装过程中,PI(聚酰亚胺)全称Polyimide,PI是一种高性能的聚合物材料,是一种具有优异绝缘性能、高温稳定性和机械性能的高分子材料。在PI工艺中,通过特定的烘烤工艺步骤,如涂覆、固化、蚀刻等,在封装过程中,PI
2024-04-03
在集成电路板的制造过程中,高温烘烤和低温烘烤是在集成电路制造和测试过程中常见的两种工艺手段。烘烤可以有效地去除芯片表面和内部的水分和有机物,提高集成电路的稳定性和可靠性。烘烤温度的选择和控制,直接关系到集成电路的性能和可
2024-04-01
在工业领域中,烘烤是一个常见的工艺环节,在工业生产中广泛应用的烘干设备,通过使用工业电加热器将电能转化为热能,并通过热风循环装置在烘箱内部形成一个热风循环通道,从而实现对干燥物料的加干、排潮和冷却。对于众多产品材料的干燥
2024-03-28
BCB和PI作为半导体工艺中的关键材料,各自具有独特的材料特性,并在不同领域发挥着重要作用。BCB的低介电常数、高热稳定性等特点使其成为半导体器件钝化防护和层间介电的理想选择;而PI的高热稳定性、高绝缘性能则使其在微电子
2024-03-26
浸粉烘烤工艺是一种广泛应用于各种材料表面处理的工艺,特别是在金属制品的防腐、装饰和功能增强方面,具有显著的效果。这一工艺主要包括工件表面处理、预热、粉末浸塑、烘烤固化以及冷却等步骤,每一步都至关重要,直接影响最终的产品质
2024-03-22
聚酰亚胺胶(PI胶)作为一种高性能的高分子材料,在电子、航空、航天等领域具有广泛的应用。为了确保PI胶在固化后能够保持其优良的性能,通常在氮气环境下进行固化处理。PI胶是一种具有优异性能的高分子材料,在常温下呈液体状态,
2024-03-18
在半导体制造领域,晶圆固化是一个至关重要的步骤,能决定半导体器件的性能和可靠性。在这个领域中,半导体晶圆固化烤箱设备以其独特的功能和高效的性能,成为推动半导体制造技术发展的关键力量。半导体晶圆固化烤箱设备作为实现这一步骤
2024-03-15
烘箱设备作为工业生产中常见的热处理设备,在加热、烘干等工艺中有重要作用,其安全性一直备受关注。在涉及易燃易爆物质的工艺中,或使用高温和易燃气体等物质,存在一定的安全隐患,烘箱设备的防爆要求显得尤为重要。烘箱设备防爆的重要
2024-03-13