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高温无氧烤箱

高温无氧烤箱

高性能无氧烘箱能够在氧气浓度低至500ppm的气氛中在高达500℃的温度下进行热处理。这使得该系列非常适合 MLCC和LTCC 脱脂,以及各类抗氧化热处理。高温无氧烘箱采用专有的腔室结构和密封技术,具有出色的气密性和温度均匀性,同时还确保了更高的稳定性和重现性。同时采用由冷却水循环的外部冷却机构,可以在不影响炉内气氛的情况下进行快速冷却,从而缩短处理时间。
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产品详情

产品内容介绍

设备简介

高性能无氧烘箱能够在氧气浓度低至500ppm的气氛中在高达500℃的温度下进行热处理。这使得该系列非常适合 MLCC和LTCC 脱脂,以及各类抗氧化热处理。高温无氧烘箱采用专有的腔室结构和密封技术,具有出色的气密性和温度均匀性,同时还确保了更高的稳定性和重现性。同时采用由冷却水循环的外部冷却机构,可以在不影响炉内气氛的情况下进行快速冷却,从而缩短处理时间。


适用范围

适用于固化半导体晶圆(光刻胶PI,PBO固化),IC封装(铜基板,银胶,硅胶,环氧树脂),玻璃基板烘烤,高精度退火处理等。

应用范围
加热目的
加热对象
电子元器件
脱脂(粘合剂烧结),固化
陶瓷材料/板材,MLCC(多层陶瓷电容器),LTCC(低温共烧陶瓷),陶瓷O2传感器,铁氧体磁芯,FPC(柔性印刷电路),共模噪声滤波器,热敏电阻
精密原料
脱脂,固化,退火,烧结,干燥
晶圆,硅片,碳化硅陶瓷,静电吸盘,氮化铝,光学镜头,柔性基板,充电电池,电极材料,线束(铜线),催化剂,锻造品


设备参数

型号

YH-OXY-500C

工作稳定范围

常温—500℃

极限含氧量

50PPM 以内  

降温方式

水冷降温

尺寸 

工作尺寸

H600*W600*D600mm

工作室 

工作室数量

单个工作室,工作室可分 4 层

内部配置

配置 4 个不锈钢钢支层架,层架上包裹不锈钢网孔板,层架间距可调节

运风加热系统 

加热速率

升温速率 8-10℃/min,恒温时间可控

降温速率

500℃降温至 100℃≤50 分钟(根据冷却水温度不同,时间有差异)

充氮装置

自动控制充氮进程,确保产品在无氧或低氧浓度环境下进行加热,防止产品氧化

电源 

超温保护装置

独立智能温控器,当实际检测温度超过超温保护器设定值时,自动切断加热电源,双重保护作用

保护系统

设备有缺相检测、自诊断、漏电保护、超温保护、突发情况参数自主保存、传感器自诊定、过载保护、接地保护、风机过热保护、电池门禁、操作人员防呆设置保护

使用环境

环境条件:温度 5~40℃之间:湿度≤85%R.H

电源:AC380V,50HZ

使用环境:无强烈振动,无强烈磁场影响,无腐蚀气体,无扬尘。气压 86~106Ka

氮气源:0.8MPA,100L/MIN

墙面距离≥500mm 


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