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HMDS高真空烘箱
HMDS高真空烘箱

HMDS高真空烘箱

该烘箱由深圳市和记AG平台娱乐官网机电科技有限公司为客户精心设计的HMDS高真空烘箱,主要应用于半导体烘烤中HMDS加工反应。HMDS真空烘箱是半导体制造中用于光刻工艺前处理的专用设备。主要功能是通过六甲基二硅氮烷(HMDS)处理硅片表面,以达到以下效果。
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产品详情

产品内容介绍

设备简介
该烘箱由深圳市和记AG平台娱乐官网机电科技有限公司为客户精心设计的HMDS高真空烘箱,主要应用于半导体烘烤中HMDS加工反应。HMDS真空烘箱是半导体制造中用于光刻工艺前处理的专用设备。主要功能是通过六甲基二硅氮烷(HMDS)处理硅片表面,以达到以下效果。

 改变表面性质:硅片表面是亲水的,而大多数光刻胶是疏水的,这会导致黏合不良。HMDS作为偶联剂,能在硅片表面反应生成疏水的硅氧烷化合物,使表面由亲水变为疏水,从而与光刻胶良好结合。
● 解决工艺难题:良好的附着力能有效防止光刻显影时出现浮胶、漂条(图形变形或脱落),以及湿法刻蚀中的侧向腐蚀等问题,大大提高光刻图形转移的可靠性和精度。
● 提升效率与节约成本:相比手工涂布,真空气相沉积具有重复性好、药液利用率高(节省HMDS)、工艺环保等显著优点通过优化工艺参数(如温度、真空度、时间),还能在保证附着力的同时,适当降低光刻胶的接触角,减少光刻胶的用量,从而节约生产成本。

工作原理与流程

HMDS真空烘箱通过抽真空、加热、充氮气、注入HMDS等一系列自动化操作,在硅片表面实现均匀的HMDS涂层。工作流程通过程序化控制(通常由PLC+触摸屏实现),精确控制每个阶段的温度、压力、时间等参数,确保了处理效果的高度一致性和可靠性。多余的HMDS蒸汽(尾气)会由真空泵抽出,需排放到专用的废气收集管道中进行处理。

技术指标

名称
规格
工作尺寸
450mm*450mm*450mm(D*W*H)
外形尺寸
1050mm*1200mm*1800mm(D*W*H)
极限真空度
≤20Pa(空载)
真空漏率
≤13Pa.L/s
温度控制范围
100℃-250℃
控温精度
±1℃
温度均匀性
150℃时±5℃、200℃时±6℃
程序段
≥16段
抽气速率 达到
20Pa 不大于 15min
降温方式
水冷
保温层
硅酸铝棉,厚度100mm
降温速度
200℃到60℃时水冷参与时≤4.0h,无水冷参与时≤8.0h
升温速率
1-4℃/min可设定
冷却水要求
≤15℃、0.1-0.3mpa、≥100L/min、接口G3/8
氮气要求
≥150L/min、≥0.4 mpa
腔体
内部空间为316L低放气耐腐蚀材质(包括腔体和门板的内部),且表面抛光,无氧化;
所有腔体包括真空管道都需要表面清洗处理,无油污
外观
采用方通加冷轧板制作,表面烤漆


HMDS高真空烤箱3


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