MSD低湿烘箱
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产品详情
产品内容介绍
设备简介
潮湿敏感元器件（MSD）在受潮后若直接进入回流焊，元器件内部吸收的湿气会急剧膨胀产生蒸汽压，极易引发内部树脂分层、键合开裂、封装体鼓胀乃至"爆米花"式爆裂，造成不可逆的损坏。MSD 低湿烘箱正是针对这一痛点研发的专用除湿烘烤设备。采用低温低湿烘烤方式，在受控环境下持续带走元器件内部水汽，从源头降低回流焊失效风险。低湿烘箱是以氮气或干燥压缩气体为介质，将烘烤过程中析出的水汽及时吹扫排出，实现快速、高效的深度除湿，保障了电子元器件的可靠性与成品良率。
技术特点
1、精准可控的低温低湿环境：湿度可在 1%~5% RH 范围内连续可控，控湿精度 ±3% RH；控温精度 ±1℃，温度均匀性达 ±2℃，确保工作容积内各层物料受环境一致，避免局部除湿不足。
2、快速响应，减少停线等待：开门 30 秒内关闭后，15 分钟即恢复至 5% RH 以内；常温升至 125℃ 不超过 30 分钟。取放料后的环境恢复速度快，有效压缩工序间隔，适配产线节拍。
3、水平运风 + 多层兼容结构：风道采用后侧向正面前方的水平运风方式，配合长轴耐高温电机与不锈钢风轮，保证垂直方向各层物品均匀受热。内腔多层不锈钢变通层架并配冲孔网板，兼顾承载强度与透气性，单层布局不形成气流死角。
4、氮气吹扫防氧化：PLC 控制的自动干燥气体吹扫装置配合自动开关风门，除湿效率显著优于自然排湿；切换氮气介质后可直接实现防氧化烘烤，保护器件引脚与焊端可焊性。
5、智能化控制与全程追溯：配备触摸屏，集成式操作界面。升温阶段采用 AI 自运算逐步升温，避免产品因骤热产生热应力；支持多段式烘烤配方记忆，可按不同器件预设工艺并随时调用。数据可快速导出，并可外接 MES 通讯端口实现远程监控与数据采集，烘烤过程完全可追溯。
6、多重安全与防呆保护：加热管配独立超温保护温度开关；超温时由独立智能温控器自动切断加热电源，形成双重保护。系统集成缺相检测、漏电保护、过载保护、接地保护、风机过热保护、传感器自诊断及突发情况参数自主保存。
设备参数
烘箱型号：YH-MSD-02（低温烘箱）
温度范围：常温 +15℃ ~ 200℃
控温精度： ±1℃；
温度均匀性： ±2℃
湿度范围：1% ~ 5% RH 可控
控湿精度：±3% RH
除湿速率：开门 30 s 内关闭，15 min 恢复至 5% RH 以内
升温速率：常温升至 125℃ 不超过 30 min
工作尺寸：H910 * W620 * D620 mm
外部尺寸：H1750 * W1100 * D1030 mm
内腔容积：350 L
层架配置：单工作室 4 层，配 4 个不锈钢冲孔网板层架
控制：7 寸触摸屏，配方可存储、支持 U 盘导出、支持 MES/485
气源要求：干燥气体 10 mm 快接头，0.3 ~ 0.4 MPa，流量 ≥ 70 L/min
电源：AC 380 V / 50 Hz
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