设备简介
高性能无氧烘箱能够在氧气浓度低至100ppm的气氛中，在250℃的温度下进行热处理。这使得该系列非常适合晶圆塑封干燥，银胶固化，晶圆光刻的软烤和硬烤等，以及各类抗氧化热处理。无氧烘箱采用专有的腔室结构和密封技术，具有出色的气密性和温度均匀性，还确保了更高的稳定性和重现性。同时采用由冷却水循环的外部冷却机构，可以在不影响炉内气氛的情况下进行快速冷却，从而缩短处理时间。适用于固化半导体晶圆干燥，IC封装（铜基板，银胶，硅胶，环氧树脂），玻璃基板烘烤等。

设备特点
1、升温速率可控，设定工艺曲线，一键运行；辅助降温缩短降温时间，提高生产效率；可达到低氧环境，固化效果更好。
2、箱内采用单向水平运风，两侧风道内强压送风，风道两侧采用高密度冲孔风板，精确控制导流板角度，确保箱内温度均匀性。
3、高精度温度控制器，PID调节，控制精度0.1℃，可程式触摸屏控制器，并附设有超温自动停电及报警电路，控制可靠，使用安全。
4、减压阀+双流量计节氮系统，无氧、低氧环境下节省氮气消耗量。
5、采用大功率耐高温长轴马达，大口径不锈钢涡轮扇叶，可在高温环境下长期稳定工作。
6、烘箱内部为不锈钢结构，箱内持续充氮，使烘箱工作室内处于低氧、洁净状态。
7、应用功能强大，老化、退火、测试、固化、干燥、溶剂、涂料和油漆固化、压力缓解等。

选配组件
1、程序控温：可配置程序型温度控制器，实现多组程序控温。
2、测温功能：多点测温查看及记录功能。
3、风门调节：可加装风量调节装置，亦可实现风门开关程序控制。
4、温度记录仪：可配置多通道温度记录仪，打印机或RS485接口，用于连接打印机或PC设备，监控记录温度变化状况。
5、快速降温系统：实现快速升降温的功能。

设备参数