集成电路载板的固化,是在载板制造过程中的一环。固化是指通过加热或其他方式使载板上的材料(如树脂、固化剂等)发生化学反应,从而达到硬化和定型的目的。固化过程对于载板的性能和质量有着重要的影响。
2024-12-17
PI(聚酰亚胺)管作为一种高性能的高分子材料,因耐高温、耐腐蚀和绝缘性能,被广泛应用于多个领域,如半导体制造、电子封装、航空航天、柔性线路板印刷等行业。在PI管的制造过程中,烘烤是一个关键的工艺步骤,直接影响到PI管的最
2024-12-12
晶圆是制造半导体器件的基础材料,在集成电路(IC)和微电子行业中,晶圆通常是由高纯度的单晶硅经过一系列复杂工艺制成的薄片,其表面经过光刻、掺杂、蚀刻等步骤形成各种电路结构,最终切割成一个个独立的芯片,然后封装成各种电子元
2024-12-10
在电子封装领域,注塑工艺被广泛应用于将芯片等电子元件封装在塑料外壳中。注塑过程中有时会出现芯片熔化的问题,这不仅影响产品的质量和性能,还可能对生产效率和成本控制造成不利影响。
2024-12-06
在集成电路(IC)的制造和存储过程中,烘烤这一步骤不仅可以去除IC内部的水分、固化树脂,并提高元件的稳定性和可靠性,防止其在后续加工中因受潮而产生故障,还可以在一定程度上改善IC的电气性能。烘烤温度和时间的选择对于集成电
2024-12-04
在晶圆级封装领域,玻璃基板凭借其卓越的尺寸稳定性、导热性和电气性能,发挥着多重关键作用。不仅是芯片稳固的支撑与保护者,还提供了高精度互连界面,优化了热管理方案。通过减少图案失真、提升布线密度,玻璃基板促进了封装密度的增加
2024-11-28
在集成电路制造领域,材料的选择和处理工艺对于产品的性能和稳定性有着关键因素。BCB(苯并环丁烯)作为一种高性能、高活性的新型材料,其独特的物理和化学性质,在集成电路中得到了广泛的应用。
2024-11-26
在半导体芯片制造领域,玻璃基板作为封装过程中的一种新兴的封装材料,以其独特的物理、化学和电气性能,在半导体芯片制造中发挥着越来越重要的作用。
2024-11-20