聚酰亚胺(PI)作为一种高性能聚合物材料,在航空航天、电子电气、汽车制造等多个领域具有广泛的应用。在PI材料的制备过程中,溶液的干燥是重要的环节,不仅影响着PI材料的最终性能,还直接关系到生产效率和成本。
2024-09-23
环氧树脂作为一种重要的高分子材料,在电子、建筑、航空航天等多个领域有着广泛的应用。在加工和应用过程中,固化是至关重要的一步,固化不仅决定了环氧树脂的最终性能,还直接影响其在实际应用中的表现。烘箱固化和模压固化作为两种常见
2024-09-13
在半导体制造流程中,晶圆烘烤是一个关键的步骤工艺,直接关系到晶圆的质量、性能以及后续工艺的稳定性。晶圆通过加热和烘烤改变内部的物理和化学性质,以提高其稳定性和可靠性。烘烤过程中常会出现一系列问题,将会严重影响晶圆的质量和
2024-09-11
在半导体制造的精密流程中,涂胶与烘干是直接关系到后续光刻、蚀刻等工艺的成败。特别是在涂胶完成后,热板加热烘干作为固化光刻胶、去除溶剂并准备晶圆表面以供后续工艺处理的关键步骤,确保胶层均匀且牢固地附着在晶片表面。温度控制尤
2024-09-05
在半导体制造与封装过程中,晶圆芯片作为核心部件,其存储环境的优劣直接关系到产品的质量和性能。为了确保晶圆芯片在存储期间免受氧化、潮气及污染的影响,采用氮气柜进行存放已成为行业内的标准做法。
2024-09-03
在微电子制造领域,苯并环丁烯(BCB)胶作为一种高性能的聚合物材料,因优异的介电性能、卓越的热稳定性和化学稳定性,成为了封装和互连技术中的关键材料。BCB胶的应用范围广泛,包括但不限于半导体封装、微机电系统(MEMS)、
2024-08-30
在半导体制造工艺中是一个复杂而精细的过程,涉及多个环节,烘烤与退火是两种常见的热处理工艺,在提高半导体材料性能、改善器件稳定性方面发挥着重要作用。
2024-08-28
半导体及电子产品的制造过程中,烘烤工艺对于去除材料中的水分、有机污染物以及提高产品的稳定性和可靠性有着重要的作用。精密的电子元件对氧气极为敏感,稍有不慎便可能因氧化而导致性能下降甚至失效。如何在工业烘烤中为半导体电子产品
2024-08-23