半导体玻璃基板在制造过程中,由于环境、存储及运输等因素的影响,其表面往往会附着有灰尘、油脂、水分等杂质。这些杂质若未得到有效去除,将直接影响后续光刻、镀膜等工艺的质量,甚至导致产品失效。烘烤工艺通过高温处理,可以有效去除
2024-07-23
在电子制造业中,电子元器件裸片作为构成各种电子产品的核心部件,其性能的稳定性和可靠性直接影响到最终产品的质量和用户体验。正确的存储环境不仅能够确保裸片的性能稳定,还能有效延长其使用寿命,减少因存储不当导致的性能下降或损坏
2024-07-17
聚酰亚胺(Polyimide, PI)是一种高性能聚合物材料,以卓越的耐热性、机械强度、化学稳定性和电气绝缘性,在航空航天、微电子、汽车制造及先进复合材料等领域得到了广泛应用。聚酰亚胺在制备过程中,固化温度对材料收缩率
2024-07-15
在电子制造业中,缺少不了烘烤工艺这一步骤直接关系到产品的质量和可靠性,特别是对于BGA(Ball Grid Array,球栅阵列封装)和PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)这样的核心组件。烘烤
2024-07-12
聚酰亚胺(Polyimide,简称PI)作为一种高性能的热固性聚合物,有着优异的热稳定性、机械强度、化学惰性和电气绝缘性能等。PI热固性液体作为PI材料的一种重要形态,在微电子封装、复合材料制造、航空航天等领域具有广泛的
2024-07-10
真空烤箱,也称为真空干燥箱或真空烘箱,是一种在真空状态下进行加热和干燥的设备。广泛应用于实验室、工业生产和科研领域,用于处理对温度、湿度和氧气含量有严格要求及各种材料、产品、零部件的干燥、固化、热处理等工艺过程。
2024-07-08
在半导体制造与封装领域,BCB胶(Benzocyclobutene,化学名为苯并环丁烯)作为一种低介电常数、高热稳定性的聚合物材料,被广泛应用于构建多层互连结构和实现高性能集成电路的封装。而BCB胶的高温固化过程,尤其是
2024-07-06
半导体烤箱是一种专门用于半导体生产过程中的设备,主要用于对半导体材料、芯片、封装等进行加热、烘干、固化等处理。其内部环境高度洁净,温度控制精确,能够满足半导体材料对加工环境的严格要求。该设备广泛应用于半导体芯片、集成电
2024-07-04